自主研发的刻蚀机有哪些区别？

众所周知，我国在半导体设备以及半导体原材料与国外存在很大的差距，尤其是光刻机，一个极其讲究高、精、尖技术为一体的生产设备经过几十年的发展依然无法取得重大的突破。长期以来，我国光刻技术一直是半导体设备行业中的一块短板，目前量产的国产光刻机是90纳米，计划2022年量产22纳米。

　　如果把在硅晶体上的施工比成木匠活的话，光刻机的作用相当于木匠在木料上用墨斗划线，刻蚀机的作用相当于木匠在木料上用锯子、凿子、斧子、刨子等施工。

　　（1）难易度：光刻机难度大，刻蚀机难度小

　　（2）原理：光刻机把图案印上去，刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案/无图的部分，留下剩余的部分。

　　（3）工艺操作不同

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