为什么国内无法自己生产芯片？

生产出一个芯片包括设计/仿真测试、制造、封装、测试四个阶段。第一个阶段是高级智力劳动，其它三个阶段基本都是高级体积活。
　　1.设计/仿真测试
　　设计/仿真测试是生产一个芯片中最简单的、也是最重要的，需要大量的智力投入。其中的仿真测试相当于软件中的白盒测试。设计/仿真测试自己设计出的芯片，只需要电脑、设计/仿真软件和大量开发人员就行。复杂的芯片可能还要购买IP核，如51核、ARM核、专用IP核等。设计出一个好的芯片，需要大量的智力积累，就像做一个应用软件需要积累大量的库一样。软件的库基本都是免费的，可是硬件的"库"(IP核)可不是免费的，只能买或按标准(有的标准还买要授权)重做。
　　设计完的芯片要制作出来！制作出来！制作出来！不能画饼充饥吧。
　　2.制造
　　制造出来芯片是个更加复杂的过程，综合了各种尖端技术。
　　首先学固体物理的人要用高温炉从沙子中拉出单晶硅，这个国内30多年前就可以做到。
　　之后搞机械的人进行切片。
　　之后从事半导体电子学的人要按设计的芯片图一层一层在切片上附感光膜、光照、清洗感光膜、掺杂等很多工艺，很像照相。这个国内也可以做到，只是"刀"粗细的问题。
　　这其中会使用各种大型精密设备、工业机器人、光刻机和刻蚀机，土豪都可以买到，买到就可以做了。
　　当今世界上能制造芯片的公司也寥寥可数。
　　制造芯片比的是谁刻的细，物理极限是7nm，一般芯片在10到20nm左右。雕刻就要用雕刻的刀，不能用砍树的刀。
　　3.封装
　　之后学光机电的人焊接芯片引脚和封装。到此，芯片已经做成，但是不知是否满足设计的要求。
　　封装不是人手工焊接的，要用到大型精密机器人，土豪也可以买到。
　　4.测试
　　之后学电子电路的人要对芯片进行功能测试,这相当于软件的黑盒测试。
　　测试也是用到工业机器人的，自动测试。
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