浅谈一下手机喇叭孔激光加工设备

随着智能手机的蓬勃发展，手机的设计加工也发生了很大的变化，不断创新的工艺设计，在无数次给与现在加工更高的考验。
　　由于现在的智能手机技术更新快，产品周期短，这就使得手机制造商为了博得消费者的喜爱和追捧，不得不利用自己创新的设计和独具特色的体验来赢得消费者。
　　而每一次的技术突破更离不开现在加工工艺的支持，激光打孔就是手机制造领域重要的加工工艺之一，由于激光可以将能量聚集在很小的区域内，通过电脑进行控制，可以非常方便精准的完成加工需求。特别是随着现在电子元器件集成化要求越来越高、设计越来越精小，对于一些细微的深孔，采用传统的加工方式不仅操作复杂，而且成品率也很难保证。
　　目前激光钻孔有如下特点：
　　①激光打孔速度快，效率高，经济效益好。
　　②激光打孔可获得大的深径比。
　　③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
　　④激光打孔无工具损耗。
　　⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
　　⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
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